為具有廣泛影響力的電子制造專業(yè)展會,2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。本屆展會預計匯聚來自全球600家海內(nèi)外展商,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進解決方案,幫助國內(nèi)外全品類電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應鏈,實現(xiàn)降本增效、拓展視野,促進亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作,打造一場集展示創(chuàng)新匯聚、前沿體驗、促進交流、趨勢探索、跨界合作于一體的電子制造行業(yè)盛會。
在這個技術(shù)飛躍的時代,創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。從高密度封裝技術(shù)、先進散熱解決方案、柔性電路板技術(shù),新材料的應用,再到智能制造的深入推動,無不引領(lǐng)著行業(yè)向更高效、環(huán)保和智能化的方向發(fā)展。
NEPCON ASIA 2024將集結(jié)眾多新品首發(fā),涵蓋表面貼裝技術(shù)、點膠噴涂、焊接、測試測量、SMT周邊設(shè)備及電子材料、半導體封測、機器視覺、運動控制等電子制造及自動化產(chǎn)品,為服務于汽車、新能源、半導體、手機、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動化及工控電子、醫(yī)療等應用領(lǐng)域的電子制造企業(yè)帶來一系列降本增效的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,助力優(yōu)化供應鏈,實現(xiàn)降本增效,從而全面提高行業(yè)競爭力。
歷久彌新領(lǐng)袖前沿,SMT表面貼裝工藝魅力依舊,電子制造領(lǐng)域基礎(chǔ)龐大、應用范圍廣闊、歷史最為悠久的SMT表面貼裝,在歷屆NEPCON展會中都是產(chǎn)品展示的主力。本屆NEPCON South China 2024華南電子展, 深圳市新迪精密科技隆重推出系列 SMT SONIC在線式真空輔助回流焊系統(tǒng) SONIC真空-高壓循環(huán)加熱式樹脂固化爐
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