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產(chǎn)品分類:無鉛熱風(fēng)焊接系統(tǒng)
產(chǎn)品說明:功能/用途及生產(chǎn)產(chǎn)品: 在半導(dǎo)體、SMT等電子行業(yè)中DAF,UF,LCD,SOLDER等生產(chǎn)制造過程中會產(chǎn)生氣泡,此設(shè)備可以通過對壓力(正負(fù)壓)、溫度參數(shù)的設(shè)置,有效的減小和去除產(chǎn)生的氣泡,特別是晶圓黏結(jié)過程中,此設(shè)備可以黏附強(qiáng)度,從而達(dá)到更好的產(chǎn)品品質(zhì)。 對應(yīng)應(yīng)用:芯片黏著固化、芯片底部填充固化、晶圓層壓等
產(chǎn)品特點(diǎn):
升溫降溫迅速,有效縮短制程時間
功能多元性,可適用于多種材料應(yīng)用
密閉性好,采用多道防護(hù)工藝
自動過濾廢棄,降低揮發(fā)物污染?
含氧量自動控制系統(tǒng)
大幅度提高產(chǎn)能智能操面板,簡潔易上手操作
高品質(zhì)生產(chǎn),機(jī)身采用了多種進(jìn)口知名材料
通過正負(fù)壓的壓力加上溫度參數(shù)的設(shè)置,有效減少或除去氣泡
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